21.03.2012, 14:43 | #1 (permalink) |
Member
Регистрация: 27.11.2010
Сообщений: 27
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 55
|
Как можно разъединить детали, склеенные эпоксидкой?
но первый блин немного комом вышел,но оставил. сувель в купе с люмом оказались очень прочными:за полгода активного юзанья флешка стиралась раз пять,на ней прыгали и бросали на спор с 9 этажа,но она жила,хотя и вид потрепался( сейчас выглядит уже совсем грустно, поэтому решил разобрать и сделать более аккуратный и интересный корпус,но разодрать эпоксидку никак не получается( можно ли как-то растворить смолу,а то терять плату флешки не хочется,а пилить боязно,чтоб плату не зацепить ненароком... |
21.03.2012, 14:43 | |
Helpmaster
Member
Регистрация: 08.03.2016
Сообщений: 0
|
Чтобы вы не тратили время на поиск, отправлю вам аналогичные топики Где можно купить детали Детали для переносной портативной АС |
22.03.2012, 05:23 | #5 (permalink) |
Member
Регистрация: 15.01.2011
Сообщений: 1,083
Записей в дневнике: 2
Сказал(а) спасибо: 12
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 3671
|
Если алюминий на склейке был достаточно гладким (не шкурили предварительно) - можно подогреть паяльником, несколько раз, после охлаждения вставить узкое лезвие и аккуратно отколоть. Эпоксидка с алюминием не очень хорошо держится (особенно типа ЭД-20).
|
Ads | |
Member
Регистрация: 31.10.2006
Сообщений: 40200
Записей в дневнике: 0
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 55070
|
23.03.2012, 00:15 | #9 (permalink) |
Member
Регистрация: 15.01.2011
Сообщений: 1,083
Записей в дневнике: 2
Сказал(а) спасибо: 12
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 3671
|
Дело в том, что мы греем не саму плату флешки, а рамку вокруг (подразумевая, что она с платой не контактирует напрямую). Нагрев градусов до 150-200, выше не нужно. При такой температуре алюминий успевает достаточно расширится, а прилегающий слой эпоксидки - начать разрушаться. К тому же эпоксидку с другой стороны держит дерево, не обладающе термическим расширением - происходит некоторый разрыв. Температура же плавления припоя (равно как и деградации полупроводников) - выше 230 градусов, пайка на плате нарушена не будет.
*способ проверен на отваливании алюминиевых радиаторов от эпоксидного компаунда, прижатых к микросхемам в SOT-корпусах. Без фанатизма, 2-3 нагрева. Микрухи выжили все. |
23.03.2012, 17:09 | #10 (permalink) |
Member
Регистрация: 27.11.2010
Сообщений: 27
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 55
|
Cruzzz,спасибо,но нагрев не помог,склеены не только сам шов между половинками,но и полость флешки тоже залита для полной герметичности) так что из-за первичной косорукости пришлось в течении часа стачивать и постоянно поглядывать,стачивать и поглядывать..) в итоге,используя дремель,набор надфилей почти полностью очистить плату от эпоксидки,так что вопрос решен
спасибо всем откликнувшимся. |
Ads | |
Member
Регистрация: 31.10.2006
Сообщений: 40200
Записей в дневнике: 0
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 55070
|
|
|