Цитата:
Сообщение от Димон
шансы сохранить после этих процедур рабочую флешку маловаты
|
Дело в том, что мы греем не саму плату флешки, а рамку вокруг (подразумевая, что она с платой не контактирует напрямую). Нагрев градусов до 150-200, выше не нужно. При такой температуре алюминий успевает достаточно расширится, а прилегающий слой эпоксидки - начать разрушаться. К тому же эпоксидку с другой стороны держит дерево, не обладающе термическим расширением - происходит некоторый разрыв. Температура же плавления припоя (равно как и деградации полупроводников) - выше 230 градусов, пайка на плате нарушена не будет.
*способ проверен на отваливании алюминиевых радиаторов от эпоксидного компаунда, прижатых к микросхемам в SOT-корпусах. Без фанатизма, 2-3 нагрева. Микрухи выжили все.