- Если обложить стеклотекстолит хренами, так он от этого прочнее не станет.
- Если исходить из прочностных соображений, то плату нужно делать из поликорунда (из него делают подложки для ИМС) - не гнётся, не ломается, отличная адгезия (прилипание) токопроводов и диэлектрические свойства. Единственный недостаток - дорогой, зараза.
- Если исходить из экономических соображений - из гетинакса - самый дешевый из конструкционных материалов, пригодный для этих целей. Что, собственно, и делали китайцы ещё 15-20 лет назад.
- Если исходить из электрических параметров, то на толщину платы в первую очередь влияет напряжение (напряженность ЭМ поля для ВЧ), приложенное к разным сторонам платы. Если слой диэлектрика слишком тонкий, возможны утечки и пробой. Это приведёт в негодность всю конструкцию без возможности её ремонта.
- Если исходить из конструкционного расчета (что, собственно, и полагается делать конструктору РЭА), то
необходимо правильно и обоснованно подбирать материал и его параметры.