Юный Текник! я бы посоветовал отверстия сверлить после травления платы!!! несколько раз на этой теме попадал на возбуды непонятные а всё дело оказалось в том что раствор купороса и соли которым травил платы проникал в толщу стеклотекстолита...при сверлении отверстий на растоянии 2.5 мм под микросхемы материал между отверстиями может нарушать свою структуру и впитывать травильный раствор ну тд. и тп.