Всем добрый день, решая некоторые улучшения системы охлождения процессора пришол к некоторому порогу, перешагнуть который, чувствуется, поможет именно эта ветка форума. Итак:
Современные процессоры всем хорошы, кроме тепловыделения, бороться с которым приходится мощьными системами охлаждения. В любой системе теплообмена число звеньев теплопередачи должно быть минимальным, а площадь теплообмена между звеньями - максимальной, это ясно любому. На данный момент лучший вариант чем конусообразная (да и не обязательно конусообразная) термотрубка придумать сложно.
Ядро процессора маленькое, поверхность теплосъемника куллера большая, Даже технология прямого контакта термотрубки не работает так как могла бы и виной тому три лишних звена в теплообмене между ядром и собственно термотрубкой.
Если от одного слоя термопасты никуда не деться, то вот от теплораспределителя процессора и интерфейса между ним и ядром избавиться можно.
Снять крышку с современного процессора оказалось не сложно (тренировался на кошках, снял крышки с трех intel Core, все процессоры остались рабочими, есть некоторая хитрость - но об этом позже). Проблема кроется дальше, к голому ядру больше одной темотрубки не прижать, слишком маленькая площядь. В необходима некоторая термотрубка- расширитель, которая будет передавать тепло сразу всей рабочей поверхности радиатора, всем термотрубкам радиатора или, в идеале - и являться радиатором.
Что можете сказать по поводу реализации этой идеи на практике?
Также есть весьма интересная идея создания жесткой термотрубки без процессов выкачивания воздуха или кипячения. Идея заключается в следующем:
Берем две медных пластины и кусок гофры,
припаеваем гофру к одной пластине и сжимаем ее до максимально возможного,
наливаем воду до крев в получившуюся емкость.
Припаеваем сверху герметично вторую пластину.
Все что остается - разжать гофру до получения внутри расщетного давления и закрепить ее в этом положении.
Также очень интересует ваше мнение по поводу практической реализации данной идеи.