Я тут на выходных маленько апгрейдил свою систему - менял заглючивший БП LiteOn на FSP ZEN. Получилась удивительная вещь в плане охлаждения - после установки пассивного БП температуры всех компонентов снизились на 3-5 °С, причем больше всего -5°С на чипсете. Я думал, что все будет с точность до наоборот, т.к. у меня в системе теперь всего 1 12см. вентиль на задней стенке (350 - 800 об/мин), работающий на выдув. Корпус находится под разряжением и внешний воздух затягивается внутрь в том числе и через БП дополнительно нагревая компоненты. Я думал, что обязательно придется делать кожух и на БП, отводя от него воздух непосредственно к выдувному вентилю и полностью закрывая его наружное вент. отверстие, чтобы через него не засасывало воздух. Однако пока в этом видимо нет необходимости. Темпа сейчас: CPU:28-32°C(Idle), 42 (S&M), Chipset 40°C, HDD 31°C.
Тихо стало совсем.