Цитата:
Сообщение от WOLF Project
Ты представляешь что будет от строительного фена с его дулом...
|
Вась, как утверждает одна русская поговорка, с дуру можно и ... сломать. Ясен пень, что надо принять все меры для оплавления припоя только в зоне конденсатора. Хотя, прогревать необходимо всю поверхность платы чтобы не вызвать механических напряжений. Как показывает практика, электролитические конденсаторы никогда не располагаются в непосредственной близости от BGA-монтажа. А вот оплавить пластмассу крепления радиатора процессора - раз плюнуть. Чтобы этого избежать, перед пайкой необходимо удалить все легкоплавкие элементы из зоны интенсивного разогрева.
Но эти все нюансы пока рано советовать, у ТС пока нет соответствующего инструмента.