Вот для примера тестовая разводка. Это под корпус SOIC8.
Отверстия без металлизации. Можно, конечно, в домашних условиях и это сделать, но уж больно длинный процесс. Я сверлю отверстия 0,5 мм, вставляю проволочку, расклепываю с двух сторон, и пропаиваю.