Пока мнительные пользователи горячо спорят об эффективности систем охлаждения модулей оперативной памяти при помощи тепловых трубок, производители оверклокерской памяти и систем охлаждения объединяют усилия в продвижении соответствующих продуктов на рынок. Некоторое время назад мы писали, что компания OCZ Technology планирует оснащать свои модули памяти системой охлаждения с поддержкой технологии, условно обозначаемой как Flexpipe. От обычного теплораспределителя отводилась тепловая трубка, на которую был нанизан пассивный радиатор. Он возвышался над модулем памяти, оставляя снизу небольшой зазор, что позволяло обдувать радиатор эффективнее.
Идея не была забыта, и вчера компания OCZ Technology анонсировала серию модулей памяти Reaper HPC - как сообщается в пресс-релизе, это высокопроизводительные модули памяти со сложной системой пассивного охлаждения. Аббревиатура HPC расшифровывается очень просто: Heat Pipe Conduit, то есть "трубопровод из тепловых трубок".
Основное ноу-хау данной системы охлаждения - выносной радиатор, размещённый на кольцевой тепловой трубке. Радиаторы сделаны из алюминия, толщина и шаг рёбер верхнего радиатора специально подобраны, чтобы обеспечить оптимальные условия охлаждения. Производитель утверждает, что добавочный радиатор позволил увеличить площадь поверхности охлаждения в два раза.
Первенцем серии Reaper HPC стал двухканальный комплект памяти типа PC2-8500 (DDR2-1066) объёмом 2 х 1 Гб, имеющий тайминги 5-5-5-15 и поддерживающий технологию EPP. Рабочее напряжение равно 2.1 В, его можно повышать до 2.4 В без угрозы для сохранения фирменной пожизненной гарантии.
http://www.ocztechnology.com/aboutocz/press/2007/203
http://overclockers.ru/hardnews/24839.shtml
А я то думал сам придумал новую систему охлаждения ОЗУ. И до сюда буржуи добрались. (: