|
||||||||
 |
|
|
Опции темы | Опции просмотра |
|
||||||||
|
|
|
Опции темы | Опции просмотра |
24.12.2009, 20:10
|
#1 (permalink) |
|
Нивавод
Регистрация: 28.05.2008
Адрес: Белореченск
Сообщений: 3,021
Сказал(а) спасибо: 1
Поблагодарили 5 раз(а) в 2 сообщениях
Репутация: 4960
|
Kingston Technology готовит к выпуску модули памяти HyperX с водяным охлаждением
Как видно на фотографиях, модули памяти DDR3 DIMM оснащены радиаторами, рассчитанными на подключение к системе водяного охлаждения с помощью стандартных патрубков. Для компактности патрубки ориентированы параллельно плоскости системной платы. Модули памяти с водяным охлаждением можно будет использовать в составе платформы Intel, включающей системные платы на чипсете X58 и процессоры в исполнении LGA 1156, и платформы AMD с процессорным гнездом AM3. Очевидно, что водяное охлаждение позволит повысить скорость работы модулей. Cпецификации новых модулей памяти пока неизвестны. Вероятно, они будут опубликованы на выставке CES 2010. iXBT.com |
|
|
24.12.2009, 20:10
|
|
|
Helpmaster
Member
Регистрация: 08.03.2016
Сообщений: 0
|
Похожие темы уже создавались другими участниками форума, вот их список Kingston HyperX под воду Microsoft готовит к выпуску Service Pack 1 для Windows 7 DDR3 Kingston HyperX 1600Mhz4gb, вопросы Buffalo готовит к выпуску NAS TeraStation TS-XEL/R5 объемом до 6 ТБ |
| Ads | |
|
Member
Регистрация: 31.10.2006
Сообщений: 40200
Записей в дневнике: 0
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 55070
|
|
|
|
|
Линейный вид
