muhomorowitch

Имеем:
- аллюминиевые корпуса покрытые олово-висмут
- поликоровые (керамические) платы (с одной стороны дорожки и контактные площадки с другой экран).
Требуется:
- припаять платы к поликоровым корпусам с жесткой фиксацией по координатам.
- после пайки наличие пустот между корпусом и платой должно быть минимальным.
Проблема:
- при пайке поликоровых плат к корпусу, есть трудности фиксации плат по координатам так как платы плавают на припое.

Из оборудования есть автоматический дозатор паяльной пасты и парофазная печь с выдержкой в ваккууме и другое оборудование.

Есть предложения как решить эту проблему?

Валерий

Можно использовать кондуктор из фторопласта, который имеет отверстие по размерам платы и не даст ей сместиться во время пайки.

__________________
Пингвин птица гордая, пока не пнёшь - не полетит.