25.03.2013, 20:29 | #91 (permalink) | |
Banned
Регистрация: 12.01.2013
Сообщений: 963
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 1211
|
Цитата:
|
|
25.03.2013, 21:34 | #93 (permalink) | |
Banned
Регистрация: 12.01.2013
Сообщений: 963
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 1211
|
Цитата:
регулятор/темброблок LM 1036 и м.б. индикатор уровня 2xLM3916N (2x10 светодиодов). |
|
26.03.2013, 01:35 | #94 (permalink) |
Member
Регистрация: 30.06.2011
Сообщений: 121
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 516
|
Точно, просмотрел
Тут скорее всего подойдет использование обоих БП: 12 Вт - на ушник, мощный (Ватт на 60) - на тембр, tda1554... Последний раз редактировалось Dr.Format_C; 26.03.2013 в 01:44 |
27.03.2013, 13:15 | #95 (permalink) |
Member
Регистрация: 25.03.2013
Сообщений: 50
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 10
|
Господа технари, вот попробовал развести плату по новому.
Все ли я учел? |
Ads | |
Member
Регистрация: 31.10.2006
Сообщений: 40200
Записей в дневнике: 0
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 55070
|
29.03.2013, 11:15 | #97 (permalink) | |
Member
Регистрация: 25.03.2013
Сообщений: 50
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 10
|
Цитата:
|
|
29.03.2013, 19:25 | #98 (permalink) |
Member
Регистрация: 28.01.2012
Сообщений: 651
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 1299
|
Новичок Андрей, если желание делать не отпало, то вот вариант на двухсторонней плате. Основная идея "бутерброда", переформировав выводы микросхем, использовать плату как прижим к радиатору (микросхемы лежат на обратной стороне платы). Относительную сложность представляет пайка только четырёх конденсаторов, необходимо будет предварительно опаять отверстия проволокой.
В качестве стабилизатора рекомендовал бы использовать LM1083, так же необходимо уменьшить коэффициент усиления до 4-8, что при современных источниках сигнала вполне достаточно. |
30.03.2013, 00:52 | #99 (permalink) | |
Member
Регистрация: 25.03.2013
Сообщений: 50
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 10
|
Цитата:
Желание не пропало. К сожалению я не знаком с технологией "опаять отверстия проволокой" это как? А так же не совсем понятно про коэффициент усиления. Просвятите пожалуйста. |
|
30.03.2013, 03:26 | #100 (permalink) |
Member
Регистрация: 28.01.2012
Сообщений: 651
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 1299
|
Рисунок платы который я Вам дал предусматривает типовое включение микросхемы.
Слой где выполнен земляной полигон можете не вытравливать, раззенковав отверстия которые не имеют соединений с общим проводом и сделав соответствующие прямолинейные разрезы, например обломком полотна по металлу. Часть отверстий соединяемых с общим проводом находится под конденсаторами, для этого их необходимо подготовить, "опаять". Методика такова. Отверстия делаются большего диаметра, в него вставляется многожильный монтажный провод так, чтобы выходил из отверстия на 3-4 мм. Затем в центр вставляется стальная игла и скальпелем проводки диаметрально разводятся по сторонам, не вынимая иглы припаиваем их к площадке. Вытаскиваем иглу, откусываем провод с другой стороны, также на расстоянии 3-4 мм и повторяем операцию. С коэффициентом усиления здорово не заморачивайтесь, для его уменьшения нужно вместо 220 ом поставить порядка 10-22 ом, выполнив условия для для обеспечения устойчивости подбором Rx и Сх рекомендованных в справочном листе (datasheet). |
Ads | |
Member
Регистрация: 31.10.2006
Сообщений: 40200
Записей в дневнике: 0
Сказал(а) спасибо: 0
Поблагодарили 0 раз(а) в 0 сообщениях
Репутация: 55070
|
|
|