Прошу высказать своё мнение всех желающих , как компьютерных профи так и простых пользователей .

Суть вопроса - собираю новую систему , осталось только взять корпус . На сегодняшний день есть два варианта корпусов ; с верхним расположением блока питания и с нижним ( с нижним почему то преобладают). Лично я , склоняюсь к выбору верхнего расположения БП , исходя из закона физики - тепло стремится в верх . Принимаются все мысли высказанные в слове , критичные и наоборот положительные , к любому варианту расположения БП . Возможно это не только мне пригодится.

Ну так то оно да, с верхним расположением, воздух засасывается спереди снизу охлаждает жёсткий диск, видюху процессор и вытягивается блоком сверху, иногда ещё ставится кулер сбоку или сзади тоже на вдув чтоб лучше охладить процессор. А там где БП снизу так там помоему наоборот, кулер блока питания не вытягивает воздух а втягивает(если доработать конечно) так же воздух втягивает кулер спереди внизу, а вытягивается воздух кулером(ами) находящимися сверху. Так что думаю разницы никакой, но может даже такое расположение лучше так как нагретый процессором и видюхой воздух попадает не в блок питания а сразу "на улицу" не нагревая БП Мои рассуждения таковы

Я тоже и в сомнении и в рассуждении и так же понимаю что многое зависит от общей организации воздушных потоков от правильно выбранных и правильно установленных вентиляторов . Не больно охота перегревать внутреннее железо.

абсолютно согласен! лично я за БП внизу. Почему? Если интерестно, почитай о моих экспериментах сдесь

обычно в корпусах, где блок питания установлен снизу существует горизонтальная перегородка, делящая системник на 2 части. под ней установлен блок питания и жесткие диски. с лицевой панели или с дна корпуса вентилятор нагнетает холодный воздух в корпус (охлаждение хардов), блоком питания подогретый выбрасывается. над перегородкой мать, процессор с кулером, видео, карты расширения. с лицевой панели забор воздуха, сзади или сверху выброс.

У блоков питания, обычно, сверху перфорация отсутствует. В корпусе с нижним расположением БП под ним отверстие для забора воздуха, БП снаружи снизу забирает воздух и выбрасывает его назад наружу. Тепло БП практически полностью исключается из процесса охлаждения (нагрев крышки БП в нормальном режиме недолжен быть значительным). И сам БП независит от температуры внутри корпуса.

Может, Вы, говорите о вертикальной перегородке которая отделяет дисководы и харды(5,25 и 3,5) . Так как , сколько не наблюдал корпусов , не видел перегородку , отделяющую БП , от материнки . Да и по логике вещей , не должно её быть , нельзя отделять БП от общего воздушного объёма . Вопрос такого характера- при нижнем расположении БП , его устанавливают вентилятором вверх , или вниз ? Потому как , от куда он забирает воздух?

А я за нижнее расположение БП.

Но сути, если система не отличается особым горячим нравом, то как таковой критической разницы - нет. Особенно если стоит турбинная видеокарта.
Какая система, какой бюджет?

Уже все в наличие

Процессор Intel "Core i5-2500" (3.30ГГц, 4x256КБ+6МБ, EM64T, GPU) Socket1155 | Процессоры | Прайс-лист | Товары, услуги | Ф-Центр
Мат. плата Socket1155 GIGABYTE "GA-Z68XP-UD3P" (iZ68, 4xDDR3, SATA III, SATA II, RAID, 2xPCI-E, HDMI, SB, 1Гбит LAN, IEEE1394a, USB2.0, USB3.0, ATX) | Материнские платы | Прайс-лист | Товары, услуги | Ф-Центр

Видеокарта PCI-E 1024МБ MSI "N560GTX-Ti Hawk" (GeForce GTX 560 Ti, DDR5, 2xDVI, mini-HDMI) | Видеокарты | Прайс-лист | Товары, услуги | Ф-Центр
Блок питания 750Вт Chieftec "Nitro 85+ BPS-750C" ATX12V V2.2 (20/24+4/8+6/8pin, вентилятор d140мм) + кабель питания EURO (1.5м) | Блоки питания | Прайс-лист | Товары, услуги | Ф-Центр
Привод старый оставляю, он брендовый Плекстор , оперативка От Кинстона ( но это не принципиально , она дешевая В любой момент можно сменить) .
Корпус пока выбираю.

Thermaltake V6 BlacX Edition VM100M1W2Z Black – Корпуса – Яндекс.Маркет
Thermaltake Element T VK90001N2Z Black – Корпуса – Яндекс.Маркет