Переделка корпуса ПК. Начало опытов
 

Никогда не заморачивался ни над шумом, ни над теплоотводом ни над внешним видом компьютера... пока не купил hd4870 1Gb :tehnari_ru_160:
Стандартный асусовский кулер скажем прямо - не ахти и шумноват и площадь ребер маловата. Мамка у меня ASUS К8NE Deluxe, на ней всего 3 разьема PCI и рядом PCI-express. В общем зуковуху пришлось убрать тк грелась она неймоверно (пока пользуюсь интегрированной). Большое тепловыделение видяхи повлияло на нагрев проца и (выше) на БП.
Отмечу, что проц у меня не оч мощный АМД64 х1, а БП вообще отстой: Геймбёрд 400 с двумя куллерами.
Решил я что-то делать с перегревом системы, тк винт начал перегриваться так, что система стала виснуть. И первое что пришло в голову, винт опустить на самый низ системника, где температура пониже НО видеокарта (не пойму эту шаблонность) спроектирована чипсетом "вниз" относительно крпуса и весь поток теплого воздуха нагнетает именно на дно корпуса. Как и следовало ожидать, должного эффекта такие манипуляции не принесли, поэтому решил прилепить к винту активное охлаждение. Учитывая, что с деньгами большой напряг, купил на аукционе за 5 енотов бу кулер на 2 вентиля. В общем бу оказалось убитым и пришлось отказаться от его использования (кстати продавец согласился вернуть деньги и пополнил мне счет на эту сумму :tehnari_ru_998: ). Время шло, а комп юзать надо, решил охлаждение делать из подручных средств. Нашел завалявшийся куллер 80мм, впер его в 2 верхних 5-дюймовых слота над приводом ДВД. Сразу за ним поставил винчестер на расшерительных планках. Получилось занятно: поток воздуха с комнаты идет через куллер, обдувает винт (вдоль), далее под "потолком" на навесной кулер БП, через БП выдувается внутренним кулером БП. Посредине "трассы" подключался поток теплого воздуха, поднимаемый от видео и проца. В общем таким макаром температура винта упала с нежелательной/опасной (45-50) до 30 градусов (обычная порядка 40). Однако БП ощутимо грелся, не говоря уже о проце...
Решил думать логически: если основной источник тепла у меня видяха и стоит она внизу, а тепло поднимается вверх, то надо ее (карту) переместить вверх и... недолго думая, перевернул системник вверх ногами (винт и ДВД тож не забыл перевернуть :tehnari_ru_244: ).
Что получилось: эстетики ноль, удобства уменьшились тк ДВД опустился ниже средины морды корпуса. Недельку поюзал так и решил действовать дальше. Внимательно осмотрел корпус и обнаружил, что все части крепятся на заклепках. И вот тут пригодились "очумелые ручки" :tehnari_ru_232:
Обычным шуруповертом повысверливал заклепки и корпус "распался" на составляющие. После отработки различных вариантов решено было перевернуть корпус... наполовину. А именно: переворачиваем заднюю и боковую панель. Получаем: при открытии боковой крышки, доступ к нутрянке компа с другой стороны (справа), БП внизу, видяха вверху.
В итоге видеокарта греет только "потолок" корпуса :tehnari_ru_159:.
Теперь плюсы и минусы этой переделки:
- Видеокарта почти не влияет на температуру БП, проца, чипсета, винта, ДВД, в общем почти всего.
- БП находится внизу корпуса и существенно меньше стал греться даже относительно комплектации со старой видяхой.
- шнуры питания в самом низу и абсолютно ничему не мешают.
- подключение мыши, клавы и тд стало удобнее (лично для меня)
- пока (!) у меня ДВД стоит таким макаром, что немного упирается в шлейф питания на видеокарте, но это нужно для фиксации вентилятора
- вентилятор нагнетает воздух из комнаты прямо на винчестер, а далее обтекая его, холодный воздух идет на видеокарту :tehnari_ru_563: нижние (теперь уже верхние) панельки расширительных карт я выкрутил и горячий воздух уходит через них

Для сравнения, на дне корпуса (пока) лежит второй винт и его температура в режиме простоя на 3-5 градусов выше от винта, на котром стоит винда и который находится в непосредственной близости от видео-печки.
Планы:
Скоро должны прислать ARCTIC COOLING Accelero Twin Turbo Pro для видяхи - и охлаждение лучше и шум менше.
Также поменяю куллер прца на вышеупомянутую марку, также кочу поставить малошумный кулер над ДВД и 120мм на бок корпуса (возможно еще куданить втулю)
Пока открыт вопрос по поводу охлаждения чипсета...
Поставил алюминиевые планки на оперативу, но должного эффекта пока не наблюдается. Позже прикреплю фото системника.

А теперь прошу вопросы, советы, замечания, критику и тд :tehnari_ru_102:

Ну а фото хоть одно, а то от текста, голова пухнет.:))

Вот фото:

Намудрил ты. Зря конечно ты такое сделал, только свой БП угробишь. Специально для такого случая есть специальные системные блоки My-phone XTYLING, где на передней крышке стоит вент с диодной подсветкой:) Причём он совем не дорогой.

Гы!!!!!!!!!!! Пока не аргументируете свой пост, буду считать его бредом!
ЗЫ
Почему угроблю? Если после переделки он даже на ощуп меньше греется? :tehnari_ru_093:

тож непонял насчет блока питания.
можешь поставить эвереста и сравнить температуру до и после.
но после пары лишних кулеров все же эффект думаю будет положительный.

почему пары? "левый" кул только один - на фото № 2.
БП так и продавался с двумя вентилями. Когда он вверху стоял, мало того что весь теплый воздух вверх поднимался и грел его, дык этот воздух БП еще и через себя проганял.
Нечего там евриком проверять - результат наощупь заметен - это вам не 2-3 градуса, а винч знаю точно, тк стоит hd santinel

забыл добавить: как видно на фото, я убрал две боковые стойки крепляния винчестеров - для лучшей вентиляции.:tehnari_ru_203:

Жёсткий диск, который стоит наверху и отапливается кулером видеокарты, нормально себя чувствует?

В том то и весь прикол! (я уже писал в первом своем сообщении) Температура (например сейчас) у обеих винтов по 30 градусов. :tehnari_ru_098: Я думал тоже, что ставить винт рядом с видяхой - самоубийство, а оказалось хорошее решение. Вентелятор и винч и видяху охлаждает. Вот.