NefiltrOFF

Сейчас активно изучаю все нюансы пайки микросхем и SMD элементов.
Выяснил следующее для себя.

SMD детальки выпаиваются/запаиваются при помощи термофена или 2-х паяльников. Микросхемы только термофеном паяют.
Смотрел видео, где ребятки делают специальное приспособление из двух паяльников, зацепляют SMD и таким макаром впаивают его.
У меня сейчас термофена нет, но пришла следующая мысль как какой-нибудь резистор типоразмера, к примеру, 1206 запаять при помощи одного паяльника.

Выпаиваю резистор, зачищаю один контакт при помощи медной оплетки начисто. Припаиваю резистор плотно к плате одним контактом, а на второй очищенный контакт капаю каплю припоя.

Подскажите так можно паять?

Alex GFDS

Запаивать не проблема , ничего там не нужно капать , паять как обычно.
А вот выпаять , да , сложнее , так как они еще приклеены часто - это для автоматизированной пайки на заводах .
Выпаивать одним жалом тяжеловато , особенно если еще приклеены .

yarishNEW

Поэтому для выпаивания в таких случаях очень помогает нижний подогрев платы - лак при этом размягчяется и деталь легче снять после верхнего прогрева.
На Ютюбе поищите "нижний подогрев плат" - будет намного понятней процесс и необходимость такой приспособы

NefiltrOFF

Когда резистор сгоревший, мне кажется с этим не стоит запариватся. Двумя паяльниками или одним "топориком" расплавляешь припой с двух сторон и с силой сдираешь деталь и там пофигу развалится она или нет

Другое дело если деталь рабочая и ее надо выпаять и проверить..

Alex GFDS

Силой не надо , прогреваете пока сама деталь не поплывет - а то оторвете вместе с дорожками)) из опыта)

MCA64

СМД конденсаторы и резисторы типоразмеров 0805, 1206, 1210 выпаиваю с помощью таких жал для паяльника, под каждый размер своё жало. Впаиваю очень просто, придерживая по центру компонент к примеру пинцетом, припаиваю одну сторону, потом другую, так же транзисторы и другие радиодетали.

Миниатюры

     

MCA64

С помощью широкой медной насадки для жала паяльники выпаиваю микросхемы.

Миниатюры

 

Николай_С

Вот с ним-то как раз мороки больше всего. Он либо вожжон в палату так, что его ничем не отскоблишь, либо в результате перегрева отлетает вместе с контактными площадками. Редко-редко когда удастся снять его двумя паяльниками без восстановления посадочного места. Фен же в данном случае бесполезен.

P.s. По поводу демонтажа ИМС у меня имеется статейка.

yarishNEW

Надеюсь, что ТС обратит на это внимание и всё-таки озадачится наличием у себя станции нижнего подогрева. Особенно если учесть фразу ТС

derba

Ни чего не сложно. Нужно немного капнуть на припой сплава Розе. и потом легко все выпаивается феном паяльной станции. Даже без свинцовый сплав выпаивается хорошо. Можно использовать и сплав Вуда, но он содержит кадмий, а это ядовитый металл, как ртуть, если не сильнее. Конечно, возможны проблемы, если
, хотя мне такие не попадались. С сплавом Розе выпаивается все легко, все детали после выпаивания , если были целы. то целыми и остаются. Выпаивать можно и микросхемы в DIP корпусе.