Правильная разводка земли на печатной плате. Как?
 

Всем привет! :)
Вот сидишь такой, читаешь умную книгу :ctivo: Или просматриваешь наш форум :forum:
А вопросы по разведению земли, да и печатной платы вообще все равно возникают. Какие цепи наиболее приоритетные? Как их лучше размещать на плате? Как все же с землей поступать?
Большая просьба к опытным членам данного форума. Может кто нибудь сможет на паре примеров разводку плат объяснить? Например нарисовать печатку, а разные цепи- питание, обратную связь, входные, выходные цепи показать разными цветами для наглядности, показать точки подключения и подробно объяснить почему сделано именно так.
Например взять ТДА 2050 для двухполярного питания, очень ходовая микросхема. И например ТДА 2009. Как ориентир для понимания как разводить стерео микросхемы УМЗЧ с однополярным питанием.
Не сочтите пост за наглость, прошу не только себе, ведь большое количество народу в итоге прочтет эту тему, многим будет полезно. Наверняка не я один вопросом правильной разводки платы интересуюсь.
Спасибо :)

Самым лучшим способом "земли" является применение двухсторонних печатных плат, с использованием верхнего слоя в роли "земли". Но это относится к УМЗЧ на транзисторах.
В виду большого КНИ и низкого качества звучания, для МС не в такой мере важна разводка "земли", как для транзисторных УМЗЧ.

Как ни странно, по технике разводки печатных плат литературы практически нет. Причиной этому, я считаю, является то, что разводка - это творческий процесс и часто рассказать, почему проведена связь именно там, а не здесь, разработчик может не объяснить и часто говорит, что так красивее. Как ни странно, "красивость" часто получается и правильной. Вообще, правильная разводка достигается большим опытом...
Можете почитать пару статей, которые мне известны:
Картер Б. - Техника разводки печатных плат.
Акулин А. - Печатные платы высокочастотных устройств. 25 советов

По поводу слоёв земли - многие разработчики стараются залить слоем максимальное свободное место на плате.

И делается это, чаще всего, для экономии травящего раствора и ускорения процесса травления плат.

А вот с этим абсолютно согласен

Света спасибо! Почитал.

Ой, да... Красота - великая сила. Но еще сильней может оказаться интуиция разработчика.
Чтобы не полагаться на одну интуицию, существуют компьютерные трассировщики (P-CAD, например), способные автоматизировать этот сложный процесс. Разработчику остается только немного подправить результаты его работы по своему "вкусу". Сейчас для многих СВЧ-приборов в даташите дают трассировку и расчет согласующих цепей.

...........Вложение 383501

Когда у меня на одной из предыдущих работ конструкторам сказали, что им придётся разводить платы под тактовую частоту 600 и выше МГц по шине 16 и выше бит они задумались) Тут каждый изгиб может повлиять на работу)

А по шине земли ещё могу посоветовать - сделайте там технологическое отверстие или выведите на разъём чтоб можно было осциллографом к земле подцепиться. Иногда приходилось паять провода для осциллографа)