Духовка и строительный фен - это рискованно и ненадежно. Обычно  такое оживление ненадолго, и велик риск угробить карту вообще.

В духовке крайне трудно соблюдать хоть какую-то равномерность нагрева, и  всю карту необходимо греть до температуры плавления припоя (225-230 С),  что крайне не полезно для конденсаторов, пластиковых разъемов. Кроме  того, из-за неравномерности, в отдельных частях платы нагрев может быть  существенно выше (из-за близости к тену или газовой горелке).  Последствия могут быть какие угодно. Контролировать процесс пайки и  температуру достаточно сложно.

У строительного фена недостаток такой – тепловой шок для чипа и  небольшой области платы. Из-за резкого нагрева небольшой области платы  она подвергается сильному тепловому расширению, в результате чего  текстолит под чипом может выгнуться дугой, что приведет к отрыву шаров  или контактных пятаков.

Брать термовоздушную паяльную станцию исключительно для пропайки  BGA-чипа я бы тоже не стал. На ТПС можно делать диагностику, имеем ли мы  дело с отвалом чипа или чем-то другим. Принцип тут такой - слегка  погреть феном постепенно круговыми движениями, стараясь дуть не на сам  кристалл, а греть подложку, и посмотреть, если ли изменения. Прогрев  исключительно диагностический, потому что температура чипа обычно далека  от точки плавления припоя. Обычно этот метод восстанавливает  работоспособность на короткое время, но больше и не нужно. Если греть  воздушкой сильно, то последствия могут быть как при прогреве  строительным феном. Если артефакты исчезли или уменьшились, то греть уже  по всем правилам.

Станок для прогрева я рекомендую такой.

Низ: обычный галогенный прожектор ватт на 150-500, подключенный через симисторный регулятор мощности (диммер).
Верх: - лампа инфракрасная ИКЗК на 250 Вт в керамическом патроне на  штативе от офисной настрольной лампы. Аналогично, через диммер.
Мультиметр с возможностью контроля температуры + термопара, и  качественный бессмывочный флюс, подходящий для BGA-пайки. Про  спиртоканифоль, активированные флюсы, требующие смывки и прогрев без  флюса рекомендую забыть, если не охота через неделю-другую выкинуть  карты на помойку.

Технология прогрева такая:

1. Прожектор надежно фиксируем лампой вверх.
2. Готовим карту - выпаиваем электролиты поблизости от чипа, если есть.  Намазываем флюс. Я использую флюс по консистенции примерно как мед.  Поэтому мажу его, аккуратно загоняя под один из краев чипа. По мере  нагрева флюс равномерно растекается под чипом. Для любителям паять без  флюса необходимо напомнить про тепловое расширения шаров, платы, чипа,  что может приводить с деформации и отрыву или слипанию шаров при  определенных условиях. Кроме того, нет полной уверенности, что отвал  вызван именно отвалом шаров под кристаллом, а не между подложной и  платой. Мое мнение – флюс нужен. 
3. Устанавливает карту на прожектор, так чтобы чип находился в его  центре. Рядом с чипом фиксируем термопару, так, чтобы она прижималась  надежно к текстолиту (можно использовать для лучшего контакта термопасту  и термоскотч). Я использую минимум две термопары.
Сверху накрываем плату фольгой с вырезом под чип. Это необходимо для  ограничения области действия верхнего нагревателя для защиты  электролитов и других деталей.
4. Включаем прожектор (постепенно добавляя мощность диммером, регулируя  скорость нагрева), температуру медленно доводим температуру платы до  160-180 С. Если плата старая, со свинцовым припоем, то чип поплывет уже  при 180-185 С. Поэтому греть низом достаточно до 120-130 С.
5. После этого, включаем лампу ИКЗК на расстоянии 5-6 см от чипа.  Включаем плавно, диммером, постепенно добавляя мощности. Доводим  температуру до 225-230 С. При этом чип должен «поплыть» на шарах. После  этого фиксируем температуру, регулируя мощность верха, и ждем примерно  полминуты. Очень осторожно шилом или другим тонким инструментом пробуем  слегка покачать чип на шарах. Если страшно, нет опыта, или руки трясутся  после праздников, то этот этап пропускаем. 
6. Выключаем нижний и верхний подогрев, даем остыть.
7. Запаиваем электролиты, собираем СО и проверяем.