Всем привет. Работы по корпусу продвигаются вяло. Дважды ездил, смотрел деревянные панели. Изначально думал, что они будут 20 мм по толщине. В продаже есть 18 и 30 мм. Пришлось перерисовывать макеты, смотреть, насколько гармонично выглядят разные толщины.
Плюс ко всему немного пересмотрел концепцию, решил отказаться от коммутационного корпуса, заменить на алюминиевую площадку, с выходящими вверх разъемами. Встал вопрос о подведении кабелей. Пока не решил до конца.
За неделю, помимо перепайки NE5532P, лишь напилил ребер жесткости из алюминиевого уголка.
Надеюсь, в ближайшее время напилю дерево, начну сверлить все отверстия
