Из радиаторов для микросхем можно сделать боковые стенки как у
Losten, но обращаю внимание, что толщина основания радиатора должна быть 5-6 мм, иначе тепло будет плохо отводиться узким радиатором. Если в качестве радиатора использовать нижнюю стенку корпуса, то нужно сделать её из металла толщиной 3-4 мм.
Высоту ИИП можно уменьшить, если для транса использовать ферритовые кольца, а не транс от ПК.
Конденсаторы можно положить, а не втыкать вертикально.