Для улучшения теплообмена между двумя поверхностями. В идеале при абсолютно ровных поверхностях термопасту можно не наносить, однако, к сожалению, идеала достичь почти невозможно и в реальности между крышкой процессора и радиатором присутствует воздушная прослойка, относительно плохо проводящая тепло. Для устранения этой прослойки и улучшения теплопередачи от поверхности микросхемы к радиатору СВО и наносят теплопроводящую пасту (термопасту).