Вынул материнку из системного блока, снял вентилятор и радиатор с процессора. И хочу теперь спросить об одном моменте. Между радиатором охлаждения... или как там его правильно называют... кулером (если я ошибаюсь в терменах то поправте меня), и микросхемой на которой собран процессор, проложен тонкий слой какой то пасты или клея. Что это, и обязательно ли это вещество необходимо использовать для обеспечения более качественного соединения.