Электроники-то понапихано...
Пайка не выдерживает значительных перегрузок. Поэтому при падении даже с небольшой высоты могут возникать микротрещины и обрывы. Чтобы этого избежать, придется осваивать космические технологии.
Для начала, необходимо уменьшить ударную нагрузку - места винтовых креплений нужно сделать через резиновые прокладки, под корпуса ИМС шприцем залить силиконовый герметик. Также придется отказаться от ИМС с BGA-монтажом.
Цитата:
Сообщение от Ваня
Что, эквивалентно стоимости Чирсона, только у вас будет модульная рама и нормальные полноформатные мозги и хорошая радиоаппаратура.
|
А еще у вас появится бесценный опыт строительства летательных аппаратов.