Цитата:
Сообщение от DarkStrom
В момент разогрева микросхемы с обычным клеем возникает теплоизоляционная преграда, и микросхема может нагреться сильнее, чем без такой "системы охлаждения".
Вот когда сгорит, тогда будет барабан.
|
Ну если использовать милимитровый слой клея "момент", то да. Но тончайший слой плотного суперклея врятли проводит тепло гораздо хуже чем та липкая дрянь, которой клеят радиаторы к чипам памяти на видеокартах.